삼성전자 860 EVO 병행수입 (500GB)
내장형SSD / 6.4cm(2.5형) / SATA3 (6Gb/s) / TLC(토글) / 3D낸드 / DRAM 탑재 / DDR4 512MB / 컨트롤러:삼성 MJX / [성능] / 순차읽기:550MB/s / 순차쓰기:520MB/s / 읽기IOPS:최대 98K / 쓰기IOPS:최대 90K / [지원기능] / TRIM / GC / SLC캐싱 / S.M.A.R.T / DEVSLP / ECC / AES 암호화 / [환경특성] / MTBF:150만시간 / 두께:6.8mm / 최대 50g / [기타] / 벌크 여부 확인요망
상품정보
스펙 정보
제조회사 |
삼성전자 |
등록년월 |
2018년 03월 |
[기본사양]스펙 정보
제품분류 |
내장형SSD |
폼팩터 |
6.4cm(2.5형) |
인터페이스 |
SATA3 (6Gb/s) |
용량 |
500GB |
메모리 타입 |
TLC(토글) |
낸드 구조 |
3D낸드 |
RAM 탑재 |
DRAM 탑재 |
RAM 타입 |
DDR4 512MB |
컨트롤러 |
삼성 MJX |
[성능]스펙 정보
순차읽기 |
550MB/s |
순차쓰기 |
520MB/s |
읽기IOPS |
최대 98K |
쓰기IOPS |
최대 90K |
지원기능스펙 정보
TRIM |
O |
GC |
O |
SLC캐싱 |
O |
S.M.A.R.T |
O |
DEVSLP |
O |
ECC |
O |
부가기능[환경특성][크기/무게]스펙 정보
가로 |
100mm |
세로 |
69.85mm |
두께 |
6.8mm |
무게 |
최대 50g |
KC인증
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적합성평가인증 |
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자율안전확인인증 |
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