삼성전자 860 EVO 병행수입 (1TB)
내장형SSD / 6.4cm(2.5형) / SATA3 (6Gb/s) / TLC(토글) / 3D낸드 / DRAM 탑재 / DDR4 1GB / 컨트롤러:삼성 MJX / [성능] / 순차읽기:550MB/s / 순차쓰기:520MB/s / 읽기IOPS:최대 98K / 쓰기IOPS:최대 90K / [지원기능] / TRIM / GC / SLC캐싱 / S.M.A.R.T / DEVSLP / ECC / AES 암호화 / [환경특성] / MTBF:150만시간 / TBW:600TB / 두께:6.8mm / 최대 51g / [기타] / 벌크 여부 확인요망
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더보기상품정보
| 제조회사 | 삼성전자 |
|---|---|
| 등록년월 | 2018년 04월 |
| 제품분류 | 내장형SSD |
|---|---|
| 폼팩터 | 6.4cm(2.5형) |
| 인터페이스 | SATA3 (6Gb/s) |
| 용량 | 1TB |
| 메모리 타입 | TLC(토글) |
| 낸드 구조 | 3D낸드 |
| RAM 탑재 | DRAM 탑재 |
| RAM 타입 | DDR4 1GB |
| 컨트롤러 | 삼성 MJX |
| 순차읽기 | 550MB/s |
|---|---|
| 순차쓰기 | 520MB/s |
| 읽기IOPS | 최대 98K |
| 쓰기IOPS | 최대 90K |
| TRIM | O |
|---|---|
| GC | O |
| SLC캐싱 | O |
| S.M.A.R.T | O |
| DEVSLP | O |
| ECC | O |
| AES 암호화 | O |
|---|
| MTBF | 150만시간 |
|---|
| TBW | 600TB |
|---|
| 가로 | 100mm |
|---|---|
| 세로 | 69.85mm |
| 두께 | 6.8mm |
| 무게 | 최대 51g |
KC인증
| 적합성평가인증 | 상세설명 / 판매 사이트 문의 |
|---|---|
| 자율안전확인인증 | 상세설명 / 판매 사이트 문의 |
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