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제품정보
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| 제조회사 | 3RSYS | 등록년월 | 2025년 05월 |
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| 냉각 방식 | 공랭 | 공랭 형태 | 듀얼타워형 |
| TDP | 253W | A/S기간 | 히트싱크 5년+팬 3년 |
| 히트파이프 | 6개 | 색상 | 블랙 |
| 인텔 소켓 | |||
| LGA1851 | O | LGA1700 | O |
| LGA1200 | O | LGA115x | O |
| AMD 소켓 | |||
| AM5 | O | AM4 | O |
| 가로 | 123mm | 세로 | 137mm |
| 높이 | 151mm | ||
| [쿨링팬] | |||
| 팬 크기 | 120mm | 팬 개수 | 2개 |
| 팬 두께 | 25T | 팬 커넥터 | 4핀 |
| 베어링 | Hydraulic(유체) | 최대 팬속도 | 2000 RPM |
| 최대 풍량 | 50.2 CFM | 풍압(정압) | 1.82mmH₂O |
| 최대 팬소음 | 24dBA | ||
| 작동전압 | |||
| 팬 12V | O | ||
| 부가기능 | |||
| PWM 지원 | O | ||
| LED색상 | non-LED | ||
| 구성품 | |||
| 써멀컴파운드 | O | ||
| 써멀유형 | 주사기형 | 열전도율 | 15.6W/(m·K) |
| KC인증 | |||
| 적합성평가인증 | 상세설명 / 판매 사이트 문의 인증번호 확인 | ||
| 안전확인인증 | 상세설명 / 판매 사이트 문의 인증번호 확인 | ||
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